[发明专利]一种电容过零投切模块的工作方法有效

专利信息
申请号: 201610162904.3 申请日: 2016-03-22
公开(公告)号: CN105680456B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 蔡晓燕 申请(专利权)人: 广州开能电气实业有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510670 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电容过零投切模块,包括两个可控硅、第一继电器、电容、电容预充电电路、过零点检测电路和可控硅驱动电路,所述第一继电器和所述电容器预充电电路并联连接,所述两个可控硅反向并联连接之后,再与所述第一继电器和所述电容预充电电路并联,形成并联支路,所述并联支路的第一连接点与火线相连,所述并联支路的第二连接点通过电容与零线相连。所述过零点检测电路形成一系列过零点脉冲,所述可控硅驱动电路输出可控硅门极驱动脉冲,使可控硅导通。本发明可以精确控制电容投切的时间点,避免浪涌电流的产生,保证整个装置的安全运行,延长了电容器的使用寿命。
搜索关键词: 一种 电容 零投切 模块
【主权项】:
一种电容过零投切模块的工作方法,其特征在于:包括两个可控硅、第一继电器、电容、电容预充电电路、过零点检测电路和可控硅驱动电路,所述第一继电器和所述电容器预充电电路并联连接,所述两个可控硅反向并联连接之后,再与所述第一继电器和所述电容预充电电路并联,形成并联支路,所述并联支路的第一连接点与火线相连,所述并联支路的第二连接点通过电容与零线相连,所述电容预充电电路由第二继电器和电阻串联组成,用于在电容器投入之前,对其进行预充电,保证电容器在电位差的过零点附近投入,所述过零点检测电路检测交流电的零电位时刻,并形成一系列交流电过零点脉冲,所述可控硅驱动电路对过零点脉冲进行移相、隔离、功率放大处理后,在电源电压与电容电压相当的瞬间,输出可控硅门极驱动脉冲,使可控硅导通过零点检测电路检测交流电压的过零点电位,形成一系列的过零点脉冲,并输出给可控硅驱动电路,电容投入信号到来后,第二继电器闭合,交流电通过电阻对电容进行预充电,当电容两端的电压接近交流电压正半周的峰值时,断开第二继电器,结束电容的预充电,在电源电压与电容C1电压相当的瞬间,可控硅驱动电路输出可控硅门极G1的驱动脉冲,可控硅S1导通,电路由可控硅S1单独作用,此时电容C1投入电路,可控硅驱动电路输出电压过零点脉冲,驱动可控硅门极G1、G2,在交流电的正半周,可控硅S1导通,在交流电的负半周,可控硅S2导通,可控硅导通不产生冲击电流,两端有约1V的管压降,第一继电器延时几个交流电周期,保证电路稳定后闭合,此时可控硅S1、S2相当于短路状态,两端无压降,电容继续保持投入,可控硅驱动电路再延时几个交流周期,待第一继电器稳定闭合后,停止输出过零点触发脉冲,可控硅S1、S2关断,第一继电器单独运行,不产生开关功耗,电容的投入过程完成;电容切除信号到来后,在交流电压的过零点,可控硅驱动电路输出门极G1、G2的触发脉冲,在交流电的正半周,可控硅S1导通,在交流电的负半周,可控硅S2导通,可控硅S1、S2导通的同时第一继电器保持闭合,可控硅S1、S2相当于短路状态,两端无压降,电容继续保持投入,第一继电器延时几个交流电周期,待电路稳定后断开,此时,电路由可控硅S1、S2单独作用,两端有约1V管压降,电容继续保持投入状态,可控硅驱动电路再延时几个交流周期,保证第一继电器稳定断开后,停止输出过零点触发脉冲,可控硅S1、S2过零点关断,且不产生冲击电流,电容的切除过程完成。
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