[发明专利]一种双栅极鳍式场效应晶体管的制备方法有效
申请号: | 201610163777.9 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN105632936B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 鲍宇 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种双栅极鳍式场效应晶体管的制备方法,包括在半导体衬底上形成鳍结构,沉积氧化物层并平坦化至鳍结构露出,沉积硬质掩膜层并图形化,对露出的鳍结构一侧的氧化物层进行回刻,去除剩余的硬质掩膜层,再次对鳍结构两侧的氧化物层同时进行回刻,在鳍结构两侧形成具有高度差的氧化物层,在鳍结构表面形成栅极介电层和栅极材料并图形化,去除鳍结构顶部的栅极材料,在鳍结构两侧形成控制栅高度大于驱动栅的双栅极结构,可以降低有效沟道底部的漏电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 栅极 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双栅极鳍式场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上形成鳍结构;步骤S02:沉积氧化物层,将鳍结构覆盖,然后平坦化至所述鳍结构露出;步骤S03:沉积硬质掩膜层,将氧化物层和鳍结构覆盖,然后图形化,露出鳍结构其中一侧的氧化物层;步骤S04:对露出一侧的氧化物层进行部分回刻,然后去除剩余的硬质掩膜层,使鳍结构另一侧的氧化物层露出,接着对鳍结构两侧的氧化物层同时进行部分回刻,在鳍结构两侧形成具有高度差的氧化物层;步骤S05:在鳍结构表面形成栅极介电层,随后沉积栅极材料并图形化;步骤S06:去除鳍结构顶部的栅极材料,在鳍结构两侧分别形成驱动栅和控制栅;其中,控制栅的高度大于驱动栅的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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