[发明专利]一种电子芯片的包装方法在审
| 申请号： | 201610164910.2 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN105775392A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨经勇;林建辉 | 申请（专利权）人： | 柳州一健科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D77/04 | 分类号： | B65D77/04;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 545000 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子芯片的包装方法，包括以下步骤：独立包装；N个独立包装整合，形成二次包装体；M个二次包装体整合，形成三次包装体；K个三次包装体整合，形成四次包装体；重复L次上述步骤，最终形成整体包装体，其中，所述N≥1，M≥0，K≥0，L≥0；所述包装体的外壳为袋体或箱体；本发明所述的包装方法能够根据代理商以及批发商等的数量来决定要经过多少次的包装；本发明所述的包装方法能够根据产品的市场需求量来决定每个包装环节里的包装体数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 包装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子芯片的包装方法，其特征在于，所述包装方法包括以下步骤：独立包装；N个独立包装整合，形成二次包装体；M个二次包装体整合，形成三次包装体；K个三次包装体整合，形成四次包装体；重复L次上述步骤，最终形成整体包装体，其中，所述N≥1，M≥0，K≥0，L≥0；所述包装体的外壳为袋体或箱体；所述独立包装为密封袋包装，所述独立包装为编织袋封口包装、陶瓷包装、木纤包装或塑料包装；所有包装体上都设置有字符；所述包装方法用于包装电子芯片、材料或工艺品。
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