[发明专利]选择性沉金板制作方法

摘要

一种选择性沉金板制作方法，包括以下步骤：(1)、提供沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨；(5)、沉金，在沉金区域上形成一层镀金层；(6)、退油墨；(7)、退干膜；(8)、OSP处理。本发明在沉金工艺前，在干膜的基础上覆盖一层油墨，提高抗沉金效果，可以将非沉金区域铜面上的金比例降低到2％，大大降低了沉金板的不良率及客户投诉风险，节约PCB生产的金用量，节约生产成本，提高企业的经济效益。

主权项

1.一种选择性沉金板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、提供需要沉金的沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨；(5)、沉金，通过化学反应在沉金板的沉金区域上覆盖一层镀金层；(6)、退油墨，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线3‑4m/min；(7)、退干膜，采用氢氧化钠溶液除去沉金板上的油墨，氢氧化钠的浓度为2％～4％，溶液温度为45～50℃，除油速度为水平线1.5‑3m/min；(8)、OSP处理；在步骤(2)中，贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为0.5MPa，贴膜温度120℃；在步骤(2)中，整个贴膜过程在真空条件下进行，以提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡，贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上；沉金板上设有OSP区、ENIG区最小间距小于或等于16mil，在进行贴干膜的步骤之前，先对沉金板沉金区域以外的表面部分进行阻焊和喷砂处理。