[发明专利]防止晶圆粘片的方法及装置有效
申请号: | 201610166353.8 | 申请日: | 2016-03-22 |
公开(公告)号: | CN105845605B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 梁小祎 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种防止晶圆粘片的方法及装置,涉及半导体制造领域,为解决手动添加去粘连子配方的问题而发明。本发明的方法包括:获取编辑后的父配方,该父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成;检测父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方;若父配方中未添加目标子配方,则从后台函数库中调取预编辑的目标子配方;将调取的目标子配方自动添加到父配方中的预设位置上,获得改进型父配方。本发明主要应用于半导体刻蚀工艺中。 | ||
搜索关键词: | 防止 晶圆粘片 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种防止晶圆粘片的方法,其特征在于,所述方法包括:获取编辑后的父配方,所述父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成;检测所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方;若所述父配方中未添加所述目标子配方,则从后台函数库中调取预编辑的所述目标子配方;将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上,获得改进型父配方;根据所述改进型父配方生成传输序列任务,执行所述传输序列任务进一步包括:在按顺序执行完所有非目标子配方后,判断是否发生粘片,若发生粘片,则执行所述目标子配方进行去粘连处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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