[发明专利]芯片散热和封装的自动判决装置和方法有效
| 申请号： | 201610167572.8 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105740589B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 廖裕民;林良飞 | 申请（专利权）人： | 福州瑞芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片散热和封装的自动判决装置，包括依次连接的电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；其中电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接器件工艺库；PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。即可根据芯片的封装底板substrate和PCB设计,以及芯片自身在不同典型激励下的功耗表现,准确判决出适合什么类型的封装形式,使仿真越来越准确。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 封装 自动 判决 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热和封装的自动判决装置，其特征在于：包括电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、器件工艺库、芯片发热仿真单元、不同功耗对应的发热量映射表、PCB散热模型抽取单元、substrate散热模拟模型抽取单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；所述电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、所述封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表依次连接；所述电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接所述器件工艺库；所述PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；所述substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。
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