[发明专利]低介电材料有效
| 申请号： | 201610167700.9 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107227015B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 鄞盟松;陈礼君 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L77/10;C08L79/08;C08L25/10;C08L35/06;C08K5/3492;C08K5/5313 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 马廷昭 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量（Mn）=1000‑4000，重量平均分子量（Mw）=1000‑7000，及Mw/Mn=1.0‑1.8；及(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn=1000‑4000，Mw=1000‑5000，Mw/Mn=1.0‑1.8，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 材料 | ||
【主权项】：
一种低介电材料，其特征在于，其包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚树脂，数目平均分子量(Mn)＝1000‑4000，重量平均分子量(Mw)＝1000‑7000，及Mw/Mn＝1.0‑1.8，其中聚苯醚树脂的结构式如下：Y是至少一个碳、至少一个氧、至少一个苯环或以上组合；及(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000‑4000，Mw＝1000‑5000，Mw/Mn＝1.0‑1.8，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联茂电子股份有限公司，未经联茂电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610167700.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
