[发明专利]沉铜组合液有效
申请号: | 201610167882.X | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN105648426B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 饶猛 | 申请(专利权)人: | 深圳市松柏实业发展有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人: | 刘抗美,刘耿 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种沉铜组合液,该沉铜组合液含有多种有效成分,如无机盐、氢氧化钠、络合剂、稳定剂、还原剂、工业酒精等,各种组分相互协调作用,性质稳定,沉铜效果好,改善了以往沉铜液对小孔径的PCB板材沉着不上铜及背光不良,影响板材品质的问题。此外,该沉铜组合液配制时先分别配制化铜A液,化铜B液、化铜C液和化铜M液,使用时用去离子水将上述四种溶液按一定的比例稀释,可以避免沉铜操作时药液不断补充的情况,减少废液的排放量,对环境的影响程度降低。 | ||
搜索关键词: | 组合 | ||
【主权项】:
一种沉铜组合液,其特征在于,由单独储存的化铜A液、化铜B液、化铜C液、化铜M液与去离子水按体积比为0.6‑1.2:2.6:10:10:76.2‑76.8的比例混合而成,其中:所述化铜A液包含以下浓度的各组分:510‑540g/L无机盐、20‑60g/L络合剂,所述浓度为各组分在该化铜A液中所占的浓度;所述化铜A液中无机盐为氯化铜;所述化铜B液包含占以下浓度的各组分:430‑580g/L氢氧化钠、30‑60ml/L工业酒精、20‑60g/L络合剂、0.01‑0.02g/L稳定剂,所述浓度为各组分在该化铜B液中所占的浓度;所述化铜C液包含在占以下浓度的各组分:200‑400g/L还原剂,所述浓度为各组分在该化铜C液中所占的浓度;所述化铜M液包含占以下浓度的各组分:40‑50ml/L工业酒精、2‑6g/L加速剂、0.008‑0.15g/L稳定剂、190‑400g/L络合剂,所述浓度为各组分在该化铜M液中所占的浓度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市松柏实业发展有限公司,未经深圳市松柏实业发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610167882.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理