[发明专利]一种REBCO超导带材稳定层的制备方法

摘要

本发明公开了一种REBCO超导带材稳定层的制备方法，包括步骤：基带的一面上形成第一Ag稳定层，在基带的另一面上依次形成缓冲层、超导层、第二Ag稳定层；在第一Ag稳定层上形成第一金属稳定层，在第二Ag稳定层形成第二金属稳定层，第一金属稳定层和第二金属稳定层将其它各层包覆起来；Ag稳定层与金属稳定层之间以及边沿通过低熔点合金焊接技术形成合金焊接层；再对金属稳定层的边沿采用热熔接技术进行加固形成热熔接焊接点。本发明解决了在超导层过流失超时发热而引起的金属稳定层与Ag稳定层之间以及上下金属稳定层边沿脱层的问题。

主权项

一种REBCO超导带材稳定层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、准备基带，在所述基带的一面上形成第一Ag稳定层，在所述基带的另一面上形成缓冲层，在所述缓冲层上形成超导层，在所述超导层上形成第二Ag稳定层；步骤二、在所述第一Ag稳定层上形成第一金属稳定层，在所述第二Ag稳定层形成第二金属稳定层，所述第一Ag稳定层、基带、缓冲层、超导层以及第二Ag稳定层的宽度比所述第一金属稳定层与第二金属稳定层的宽度窄，所述第一金属稳定层和第二金属稳定层将所述第一Ag稳定层、基带、缓冲层、超导层以及第二Ag稳定层包覆起来；步骤三、所述第一Ag稳定层与所述第一金属稳定层之间通过低熔点合金焊接技术形成合金焊接层，所述第一Ag稳定层与所述第一金属稳定层的边沿通过低熔点合金焊接技术形成合金焊接层；所述第二Ag稳定层与所述第二金属稳定层之间过低熔点合金焊接技术形成合金焊接层，所述第二Ag稳定层与所述第二金属稳定层的边沿通过低熔点合金焊接技术形成合金焊接层；步骤四、所述步骤三形成合金焊接层后，再对所述第一金属稳定层和第二金属稳定层的边沿采用热熔接技术进行加固形成热熔接焊接点，所述热熔接焊接点在所述第一金属稳定层和第二金属稳定层边沿呈等间距连续分布或密集成线状分布。