[发明专利]一种印刷机印版温度控制装置及其温度控制方法有效
申请号: | 201610169273.8 | 申请日: | 2016-03-21 |
公开(公告)号: | CN105799311B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 王军 | 申请(专利权)人: | 安徽工程大学 |
主分类号: | B41F13/22 | 分类号: | B41F13/22;B41F33/00;G05D23/24 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种印版温控印刷机印版温度控制装置及其温度控制方法,属于印刷技术领域,为解决现有印刷机不能良好控制印版温度的情况,该装置包括印版滚筒、控制模块、温度控制模块、动力泵和监控模块,所述温度控制模块包括并联在一起的冷却模块、加热模块和常温管道,所述动力泵设置在连接出口与空气进口的管道上,所述控制模块设置在温度控制模块中的冷却模块上,大大提高了印刷机的工作效率,减小了工人的工作强度,有效减少劣质印刷品的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷机 温度 控制 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种印版温控印刷机印版温度控制装置,其特征在于:该装置包括印版滚筒(6)、控制模块、温度控制模块、动力泵和监控模块,所述温度控制模块包括并联在一起的冷却模块、加热模块和常温管道,所述动力泵设置在连接出口与空气进口的管道上,所述控制模块设置在温度控制模块中的冷却模块上;所述监控模块包括四个以上的温度传感器,其中四个温度传感器中一个设置在印版滚筒(6)内,两个分别设置在连接空气出口和空气进口的管道内部,一个设置在温度控制模块上的常温管道外部;所述温度传感器包括半导体检测单元、二次转换单元和信号处理单元,半导体检测单元中设有两个半导体应变片Rε1(4)和Rε2(5)安装在半径为r0的圆形膜片(3)上,半导体应变片受压发生变化输出电阻响应,半导体检测单元的输出端连接二次转换单元,二次转换单元接收半导体检测单元的输出信号,二次转换单元将电阻响应信号转换为脉宽信号,二次转换单元的输出端连接信号处理单元,信号处理单元解耦分析二次转换单元的输出信号,控制模块连接信号处理单元用来获得信号处理单元计算出的安装点的温度、相对湿度和大气压;所述半导体检测单元中,一个半导体应变片安装在圆形膜片(3)的圆心位置,另一个半导体应变片安装在以圆形膜片(3)的圆心为中心,半径0.89r0的同心圆的位置上。
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