[发明专利]具有谐振控制的电连接器有效
申请号: | 201610169533.1 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN106025718B | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | B.A.钱皮恩;C.W.摩根;J.J.康索利;T.T.德博尔 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/46;H01R13/514 |
代理公司: | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 电连接器(150)包括保持信号导体(170)和接地导体(172)的连接器壳体(152),连接器壳体构造成接合配合连接器。信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171),并且接地导体在信号对之间交错以形成多个地‑信号‑信号‑地(GSSG)子阵列(204)。每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)和用以将对应的信号对与相邻信号对分离的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。电连接器包括多个谐振控制桥(180),该多个谐振控制桥均电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。每个谐振控制桥包括电容器或者电阻器中的至少一个。 | ||
搜索关键词: | 具有 谐振 控制 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,包括:/n连接器壳体,具有构造成与配合连接器配合的前侧、以及构造成安装到电路板的安装侧;/n信号导体和接地导体,延伸通过所述连接器壳体,所述信号导体和所述接地导体构造成接合所述配合连接器、并且被端接到所述电路板,所述信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对,所述接地导体在所述信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列,每个GSSG子阵列包括对应的信号对、以及将对应的信号对与相邻的信号对分离开的第一接地导体和第二接地导体:/n多个谐振控制桥,所述多个谐振控制桥中的每个谐振控制桥电联接相应的GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体,每个谐振控制桥包括一分立部件,所述分立部件包括相反的第一端子和第二端子以及在第一端子和第二端子之间延伸且连结第一端子和第二端子的电容器和/或电阻器,第一端子和第二端子形成相应的分立部件的端部,相应的GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体分别电联接到相应的分立部件的第一端子和第二端子。/n
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