[发明专利]天线在审

专利信息
申请号: 201610169853.7 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN107230834A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 曾世贤;王志铭 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/50;H01Q5/321
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种天线。该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上,该天线包括一第一槽孔、一第二槽孔、一基材、一馈入导体、一馈入源、一第一耦合片以及一频率调整组件;该第一槽孔形成于该金属壳体上,适于传输一低频信号;该第二槽孔形成于该金属壳体上,适于传输一高频信号,其中,该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上;该基材设于该金属壳体之上;该馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔,并以耦合的方式馈入信号;该馈入源电性连接该馈入导体;该第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体;该频率调整组件跨过该第一槽孔,其中,该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。本发明可提供良好的信号传输效果和足够的天线效率带宽。
搜索关键词: 天线
【主权项】:
一种天线,该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上,该天线包括:一第一槽孔,该第一槽孔形成于该金属壳体上,适于传输一低频信号;一第二槽孔,该第二槽孔形成于该金属壳体上,适于传输一高频信号,其中,该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上;一基材,该基材设于该金属壳体之上;一馈入导体,该馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔,并以耦合的方式馈入信号;一馈入源,该馈入源电性连接该馈入导体;一第一耦合片,该第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体,其中,该第一耦合片沿一第一方向延伸,该第一方向平行于该轴线,该第一方向为该第一槽孔朝向该第二槽孔的方向;以及一频率调整组件,该频率调整组件跨过该第一槽孔,其中,该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。
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