[发明专利]半导体封装

摘要

本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体祼芯片，具有第一祼芯片部分和第二祼芯片部分。钝化层位于该半导体祼芯片之上。第一PPI(钝化后互连)结构包括：多个第一和第二垫，分别布置在第一和第二排中。该第一和第二垫设置在该半导体祼芯片的该第一祼芯片部分上。第二PPI结构包括：多个第三和第四垫，分别布置在第三和第四排中。该第三和第四垫设置在该半导体祼芯片的该第二祼芯片部分之上。该第一垫之一和该第四垫之一通过第一接合线彼此耦接。该第二垫之一和该第三垫之一通过第二接合线彼此耦接。在本发明中，半导体封装通过两个彼此电性连接的祼芯片部分而增大其存储容量。

主权项

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一半导体祼芯片，具有第一祼芯片部分、第二祼芯片部分以及切割道部分，该切割道部分位于该第一祼芯片部分和该第二祼芯片部分之间；钝化层，在该第一半导体祼芯片之上并且具有彼此相邻的第一区域和第二区域；第一钝化后互连结构，包括：布置在第一排中的多个第一垫以及布置在第二排中的多个第二垫，其中所述多个第一垫和所述多个第二垫设置在对应该第一祼芯片部分的该钝化层的该第一区域之上；第二钝化后互连结构，包括：设置在第三排中的多个第三垫以及设置在第四排中的多个第四垫，其中所述多个第三垫和所述多个第四垫设置在对应该第二祼芯片部分的该钝化层的该第一区域之上；第一接合线，具有两个端，分别耦接至所述多个第一垫之一和所述多个第四垫之一；以及第二接合线，具有两个端，分别耦接至所述多个第二垫之一和所述多个第三垫之一；其中，该第二钝化后互连结构进一步包括：多个第五垫，设置在对应该第二祼芯片部分的该钝化层中的该第二区域之上，并且电性连接至所述多个第三垫和所述多个第四垫。