[发明专利]一种用于光放大器的基于FPGA的温度控制装置和方法有效
申请号: | 201610171024.2 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN105843282B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 于龙;余春平 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人: | 赵丽影 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种用于光放大器的基于可编程逻辑器件(FPGA)的温度控制装置和方法,包括ADC模数转换芯片、FPGA器件、H桥电路、低通滤波器、TEC电路、温度传感器、通信接口。其利用FPGA器件和TEC控制电路等,实现光放大器的恒定温度需求。ADC模数转换芯片采样温度传感器信号,得到实际温度值。FPGA器件实现控制算法,根据目标温度和实际温度的差值,输出相应的脉冲宽度调制信号(PWM波),H桥电路提高FPGA器件的负载能力,输出大电流,低通滤波器减缓PWM波的陡峭边沿,滤除PWM波有害的高频噪声。当目标温度高于实际温度,电流从TEC的正端流入,TEC处于加热状态,提升温度,反之则降低温度。同时,通过调节PWM波占空比,控制H桥电流大小,满足温度精度和调整时间要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 放大器 基于 fpga 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于光放大器的基于FPGA的温度控制方法,其特征在于:采用基于FPGA的温度控制装置实现,所述装置包括:ADC模数转换芯片(104)、可编程逻辑器件FPGA(105)、H桥电路(106)、低通滤波器(107)、TEC电路(108)、温度传感器(103)、通信接口;温度传感器(103)用于将温度信号转为电压信号,ADC模数转换芯片(104)将电压信号转为数字量输入到可编程逻辑器件FPGA(105),FPGA器件计算目标温度和实际温度的差值,并根据精度要求输出相应的PWM波,实现数字运算和算法控制,H桥电路(106)提升电流输出能力,低通滤波器(107)滤除噪声,抑制PWM波高频信号,通过控制TEC电路(108)电流大小和流入方向,改变温度;加热目标置于金属盒内,金属盒与温度传感器(103)相连,温度传感器(103)输出模拟信号,与ADC模数转换芯片(104)相连,ADC模数转换芯片(104)输出数字信号到可编程逻辑器件FPGA(105),FPGA计算结果,输出控制信号到H桥电路(106),H桥电路(106)与低通滤波器(107)相连,低通滤波器(107)输出信号到TEC电路(108),TEC电路(108)控制金属盒的温度;所述的通信接口用于可编程逻辑器件FPGA(105)与CPU或者计算机相连,以设定控制参量;实际温度的模拟信号经过ADC模数转换芯片,转为数字信号,发送给FPGA,FPGA根据预存在参数表中的目标温度,计算误差Errn=Expect‑Actualn,读取PID控制器的系数,根据公式PID=pcof*Errn+∑icof*Errn+dcof*ΔErrn计算PID结果,输出相应的PWM信号;如果实际温度和目标温度相等,则误差Errn=0,PID结果为恒定值,系统进入稳态,当实际温度和目标温度不相等,误差值不为零,PID结果动态地发生变化,最终使温度趋向恒定值;其中Expect代表期望温度,Actualn表示第n次采样的实际温度,pcof代表PID算法中p参量系数,即线性系数;icof代表i参量系数,即积分系数,dcof代表d参量系数,即差分系数,∑icof*Errn表示积分结果。
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