[发明专利]测试球栅阵列封装闪存的测试治具及其筛选闪存的方法在审
| 申请号： | 201610171529.9 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105845185A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 彭志文;王浩;丁可训 | 申请（专利权）人： | 苏州普福斯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了测试球栅阵列封装闪存的测试治具，包括测试板，测试板上设有主控组，闪存模块组，电源芯片组和连接器接口，主控组包括插座和主控芯片；本发明还公开了测试球栅阵列封装闪存测试治具的筛选闪存的方法，筛选闪存的方法包括通过Dashboard与MST程式来筛选闪存；设置开卡的过程；通过设置，读取MST的logo文档；本发明能兼容不同型号的主控芯片，能兼容BGA100封装的不同厂商的闪存颗粒，同时测试治具，大大较少的人工成本与材料成本，能筛选出不同等级的闪存颗粒，用于不同的用途，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 阵列 封装 闪存 及其 筛选 方法 | ||
【主权项】：
测试球栅阵列封装闪存的测试治具，包括测试板，其特征在于：所述测试板上设有主控组，闪存模块组，电源芯片组和连接器接口，所述主控组包括插座和主控芯片，所述插座上安装在主控芯片，所述闪存模块组包括第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块和第四闪存模块，所述电源芯片组包括第一电源芯片和第二电源芯片，所述主控芯片分别连接第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块，第四闪存模块和连接器接口，所述第一电源芯片分出两条线连接主控芯片，所述第一电源芯片还分别连接闪存模块组和连接器接口，所述第二电源芯片分别连接主控芯片，闪存模块组和连接器接口；所述测试板上设有二十个螺丝孔，其通过二十个螺丝固定连接主控组和闪存模块组。
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