[发明专利]具有溅镀式无机复合薄膜的附载体铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 201610171591.8 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107227457A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 许国诚;苏建豪 | 申请（专利权）人： | 琦芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/34;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有溅镀式无机复合薄膜的附载体铜箔及其制备方法，其包含有一基板、一无机复合薄膜以及一金属电镀层，将该无机复合薄膜以溅镀方式形成于该基板上，再利用电镀的方式于该无机复合薄膜远离该基板的一侧形成该金属电镀层，最后借由该无机复合薄膜与该金属电镀层晶格不匹配的特性，而可以在不损坏该金属电镀层的情形下，将该金属电镀层从该无机复合薄膜上剥离下来，且该无机复合薄膜在高温工艺下依旧可以维持其特性，保持与该金属电镀层的低结合强度，而于进行剥离时，不会破坏该金属电镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 溅镀式 无机 复合 薄膜 载体 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有溅镀式无机复合薄膜的附载体铜箔的制备方法，其特征在于，包含有以下步骤：S1：溅镀一无机复合薄膜于一基板上；S2：利用电镀方式于该无机复合薄膜远离该基板的一侧形成一金属电镀层；以及S3：利用该无机复合薄膜与该金属电镀层晶格不匹配的特性，将该金属电镀层从该无机复合薄膜上进行剥离。
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