[发明专利]制备带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板的方法

摘要

本发明提供了一种制备带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板的方法，其包括：在基板和陶瓷散热器的两相对表面形成金属层；蚀刻位于印刷电路板第一表面侧的金属层而得到包括发热元件安装位的导电图案；形成挠性区域。其中，导电图案的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面，且发热元件安装位的至少一部分设置在散热器的第一表面上；位于印刷电路板第二表面侧的金属层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本发明方法所得到的印刷电路板不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命。

主权项

1.一种制备刚挠结合印刷电路板的方法，包括以下步骤：提供陶瓷散热器；提供带有通孔的基板；其中，所述基板包括挠性电路板、在所述挠性电路板的两相对表面侧依次设置的半固化片和绝缘板材；其中，相邻于所述挠性电路板的半固化片具有比位于所述绝缘板材之间的半固化片更低的可流动性，相邻于所述挠性电路板的半固化片中环氧树脂的含量为40‑55wt％，且在相邻于所述挠性电路板的半固化片上形成贯穿该半固化片并与所述印刷电路板的挠性区域相对应的余隙孔；将所述散热器塞入所述通孔内；热压所述散热器和所述基板，使得所述半固化片中的树脂填充所述散热器和所述基板之间的间隙；其中，热压所述散热器和所述基板时分别在所述散热器和所述基板的两相对表面侧设置挠性的硬质材料层，并在所述硬质材料层的外侧设置弹性材料层，在所述硬质材料层的内侧设置离型膜；在热压所述散热器和所述基板之后、且在印刷电路板的两相对表面形成金属层之前去除所述散热器两相对表面的树脂；在印刷电路板的两相对表面侧形成金属层；蚀刻位于所述印刷电路板第一表面侧的金属层而得到包括发热元件安装位的导电图案；去除所述印刷电路板的预定部分，以得到通过所述挠性电路板而形成的挠性区域；其中，所述导电图案的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述散热器的第一表面，且所述发热元件安装位的至少一部分设置在所述散热器的第一表面上；其中，位于所述印刷电路板第二表面侧的金属层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述散热器的第二表面。