[发明专利]支撑台、芯片绑定方法及装置有效
申请号: | 201610172852.8 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN105810629B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 权宁万;张文浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/603 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种支撑台、芯片绑定方法及装置,支撑台用于支撑衬底基板,衬底基板包括贴附待绑定电路板的第二区域和除第二区域之外的第一区域,支撑台包括:对应第一区域的第一支撑部,第一支撑部的支撑面能够与第一区域接触以支撑衬底基板;对应第二区域的第二支撑部,第二支撑部能够与第一支撑部发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换,其中,在处于第一状态时,第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于不同平面上,在处于第二状态时,第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于同一平面上。本发明的技术方案能够解决现有显示装置在L0状态下产生漏光形态的COG Mura的问题。 | ||
搜索关键词: | 支撑 支撑面 支撑台 衬底基板 第二区域 第一区域 绑定 状态时 芯片 电路板 显示装置 漏光 贴附 | ||
【主权项】:
一种支撑台,用于支撑衬底基板,所述衬底基板包括贴附待绑定电路板的第二区域和除所述第二区域之外的第一区域,其特征在于,所述支撑台包括:对应所述第一区域的第一支撑部,所述第一支撑部的支撑面能够与所述第一区域接触以支撑所述衬底基板;对应所述第二区域的第二支撑部,所述第二支撑部能够与所述第一支撑部发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换,其中,在处于第一状态时,所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于不同平面上,所述第一支撑部处于第一预设温度,所述第二支撑部处于第二预设温度,第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度,第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度;在处于第二状态时,所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于同一平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610172852.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电解电容器工作电解液用的防水合反应添加剂
- 下一篇:晶片自动校正装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造