[发明专利]真空管闪存结构及其制造方法有效
申请号: | 201610173638.4 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN107248515B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 肖德元 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/28;H01L29/10;H01L27/1157;H01L21/324;H01L29/423 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 金华 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明揭示了一种真空管闪存结构及其制造方法。包括在沟道中形成真空,其中,栅介电层是使用电浆在氧气、氮气、N |
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搜索关键词: | 真空管 闪存 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种真空管闪存结构的制造方法,包括:提供一衬底;在所述衬底上依次形成第一介电层、源极层、第二介电层、栅极层和硬掩膜层;图案化处理所述第二介电层、栅极层和硬掩膜层形成栅极结构;修剪栅极结构中的第二介电层和栅极层,使剩余第二介电层和栅极层的宽度小于硬掩膜层;进行热处理以在所述栅极层的侧壁上形成栅介电层;沉积漏极层;在整个衬底上沉积层间介电层并进行平坦化以在所述栅极中形成真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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