[发明专利]真空管闪存结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610173638.4 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN107248515B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 肖德元 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/28;H01L29/10;H01L27/1157;H01L21/324;H01L29/423
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 金华
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示了一种真空管闪存结构及其制造方法。包括在沟道中形成真空,其中,栅介电层是使用电浆在氧气、氮气、N2O或NH3的环境下进行栅极层的热氧化或是热氮化过程所生成。本发明所揭露的结构,能够使形成的组件具有更好的程序设计、擦除速度及储存时间,同样还能够获得优越的栅极控制能力及极小的栅极漏电流。
搜索关键词: 真空管 闪存 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种真空管闪存结构的制造方法,包括:提供一衬底;在所述衬底上依次形成第一介电层、源极层、第二介电层、栅极层和硬掩膜层;图案化处理所述第二介电层、栅极层和硬掩膜层形成栅极结构;修剪栅极结构中的第二介电层和栅极层,使剩余第二介电层和栅极层的宽度小于硬掩膜层;进行热处理以在所述栅极层的侧壁上形成栅介电层;沉积漏极层;在整个衬底上沉积层间介电层并进行平坦化以在所述栅极中形成真空。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610173638.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top