[发明专利]一种高强度高导电率铜基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201610173651.X | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN105803246B | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 左小伟;赵聪聪;王恩刚;张林 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司21109 | 代理人: | 梁焱 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种高强度高导电率铜基复合材料,为Cu‑Ag‑X三元复合材料,组成成分按重量百分比为Ag为6~30%,金属X为0.1~6%,余量为Cu;其中,金属X为Nb、Cr或Mo;制备步骤包括(1)制备合金铸锭;(2)均匀化热处理;(3)退火处理;(4)轧制或拉拔变形处理。通过在Cu‑Ag二元合金中添加一定量的Nb、Cr或Mo第三组元,利用弥散强化的方式强化合金;通过对合金施加合适温度和时间的热处理,控制Ag相的析出方式,促进Ag的连续析出;通过将铸态组织优化和变形结合,以纳米纤维强化和第三组元弥散强化相结合,提高材料强度的同时增大导电性能,获得综合性能较好的高强高导铜基材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 导电 率铜基 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高强度高导电率铜基复合材料的制备方法,其特征在于,所述的高强度高导电率铜基复合材料为Cu‑Ag‑X三元复合材料,成分按重量百分比为:Ag为6~30%,金属X为0.1~6%,余量为Cu;其中,金属X为Nb、Cr或Mo;方法按如下步骤进行:步骤1,制备合金铸锭:(1)抽真空,当感应炉内的压强小于等于0.1Pa时,充入氩气;(2)当感应炉内压强大于等于5×104Pa时,按上述质量百分比,熔炼Cu、Ag及第三组元Nb、Cr或Mo;熔炼条件为:(a)当第三组元为Nb时,加热至1650~1750℃,保温30~45min;(b)当第三组元为Cr时,加热至1600~1700℃,保温30~45min;(c)当第三组元为Mo时,加热至1700~1800℃,保温45~60min;(3)在氩气保护下,将熔融的合金冷却至室温,得到合金铸锭;步骤2,均匀化热处理:合金铸锭在氩气保护下,加热至600~780℃,保温10~72h;然后放入水中进行水淬;步骤3,退火处理:合金铸锭在氩气保护下,加热至200~500℃,保温0.5~16h,然后随炉冷却;步骤4,对合金铸锭进行轧制或拉拔变形处理,当变形量达到3~4时,进行热处理;最终变形量达到7~10时,停止轧制或拉拔变形处理,得到三元复合材料;其中,热处理温度为300~500℃,保温时间为0.5~4h,随炉冷却。
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