[发明专利]自动晶圆校准方法有效
| 申请号： | 201610173682.5 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105866652B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 沈茜;娄晓祺 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种自动晶圆校准方法，包括：读取测试器方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标；将测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标进行比较；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和/或基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 校准 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自动晶圆校准方法，其特征在于包括：读取测试器方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标；读取探针卡方案中晶圆缺口方向值和基准裸片坐标；将测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标进行比较；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标一致的情况下，执行晶圆接受测试；在测试器方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标与探针卡方案中的晶圆缺口方向值和基准裸片坐标不一致的情况下，暂停测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610173682.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种测试仪
- 下一篇：一种城网电缆接头绝缘状态在线监测预警装置及方法
