[发明专利]一种LED路灯在审
| 申请号： | 201610174902.6 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107228317A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 鄢贵龙 | 申请（专利权）人： | 鄢贵龙 |
| 主分类号： | F21S8/08 | 分类号： | F21S8/08;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/51;F21V29/503;F21V29/60;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223300 江苏省淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED路灯，包括灯杆以及安装在灯杆上的灯罩，所述灯罩中设有安装在基板，所述基板上集群封装有LED芯片，所述灯杆为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩与灯杆内腔连通，所述基板一端从灯罩与灯杆连通处延伸至灯杆内腔；所述基板内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。本发明通过基板中的相变导热材料迅速吸收LED芯片产生的热量并传导至基板延伸至灯杆内腔的一端，有效降低LED芯片集群中心的温度；灯罩与灯杆连通形成气路，利用烟囱效应产生气流，加速基板的热量散发，避免热量积聚影响散热效果，进一步降低LED芯片集群中心的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 路灯 | ||
【主权项】：
一种LED路灯，包括灯杆（1）以及安装在灯杆上的灯罩（2），所述灯罩（2）中设有安装在基板（3），所述基板（3）上集群封装有LED芯片（4），其特征在于：所述灯杆（1）为管状结构，其上、下两端分别设有连通内腔的通风口；所述灯罩（2）与灯杆（1）内腔连通，所述基板（3）一端从灯罩（2）与灯杆（1）连通处延伸至灯杆（1）内腔；所述基板（3）内部还设有空腔，空腔中填充有相变温度低于70℃的相变导热材料。
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