[发明专利]一种过渡金属硫属化合物二维材料图形化生长的方法有效
申请号: | 201610175171.7 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN105803421B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 王立;王震东;陈鹏 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/02 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330031 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种过渡金属硫属化合物二维材料图形化生长的方法。通过引入图形化金属阵列,在Si基底的金属点位上生长出结构完整的二维过渡金属硫属化合物材料。该方法具有操作简单、产量高、重复性强的优点,对于工业化生产尺寸可控、厚度可调的大面积图形化过渡金属硫属化合物二维材料和新型光电子器件的开发具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 过渡 金属 化合物 二维 材料 图形 化生 方法 | ||
【主权项】:
一种过渡金属硫属化合物二维材料图形化生长的方法,其特征在于利用化学气相沉积技术,采用过渡金属氧化物和S(Se)在高温低压的环境下发生氧化还原反应,在有金属阵列的基片上,沿阵列生长过渡金属硫属化合物二维材料;反应物过渡金属氧化物和S(Se)按特定的距离放置于腔体不同位置处,反应过程中,在腔体内通入惰性气体为载气,通入H2或H2S(H2Se)为还原气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的