[发明专利]光发射组件

摘要

本发明提供了一种光发射组件，包括激光器芯片组、透镜组、背光芯片组、镀金过度块、热层、平面光波导集成波分复用芯片、隔离器、套筒、插针适配器、金属管壳；激光器芯片组包含多个激光器芯片且均粘接在镀金过度块的上方；背光芯片组包含多个背光芯片且均固定在镀金过度块上并放置于激光器芯片组的后方；透镜组、平面光波导集成波分复用芯片、隔离器均粘接在热层上，热层及其上面所装配的元件均置于金属管壳内；套筒、插针适配器均固定于金属管壳的尾部。本发明的光发射组件简化了芯片装配的工艺，节省了封装空间，降低了封装难度，提高了封装效率，同时也增加了光发射组件的稳定性与可靠性。

主权项

一种光发射组件，包括激光器芯片组、透镜组、背光芯片组、镀金过度块、热层、平面光波导集成波分复用芯片、隔离器、套筒、插针适配器、金属管壳，其特征在于：所述激光器芯片组包含多个激光器芯片且均粘接在镀金过度块的上方；所述背光芯片组包含多个背光芯片且均固定在镀金过度块上并放置于激光器芯片组的后方，用于监控激光器芯片组的输出光电流；所述透镜组、所述平面光波导集成波分复用芯片、所述隔离器均粘接在所述热层上，所述热层及其上面所装配的元件均置于所述金属管壳内；所述套筒、所述插针适配器均固定于所述金属管壳的尾部。