[发明专利]抗浪涌型表面贴装半导体器件在审
| 申请号： | 201610176475.5 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106449536A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;何洪运;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L25/07 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种抗浪涌型表面贴装半导体器件，其第一连接片两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片的负极端和第一二极管芯片的正极端之间，第二连接片两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端之间；第一金属条位于环氧封装体内的一端与第一连接片中部电连接，第二金属条位于环氧封装体内的一端与第二连接片中部电连接；第一金属条、第二金属条各自另一端均从环氧封装体一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端，第一金属基片、第二金属基片位于环氧封装体外侧的一端从环氧封装体内延伸出分别作为直流负极端和直流正极端。本发明厚度薄在1.2mm以内，充分利用了PCB板自身的散热能力，该产品为散热片结构，产品瞬时散热能力好，正向浪涌能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 浪涌 表面 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种抗浪涌型表面贴装半导体器件，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）、第一金属条和第二金属条；所述第二、第三二极管芯片（3、4）安装于第一金属基片（6）上表面且位于环氧封装体（1）左侧，所述第一、第四二极管芯片（2、5）安装于第二金属基片（7）上表面且位于环氧封装体（1）右侧，所述第二、第三二极管芯片（3、4）各自的正极端与第一金属基片（6）上表面电连接，所述第一、第四二极管芯片（2、5）各自的负极端与第二金属基片（7）上表面电连接；第一连接片（8）两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片（3）的负极端和第一二极管芯片（2）的正极端之间，第二连接片（9）两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片（4）的负极端和第四二极管芯片（5）的正极端之间；所述第一金属条和第二金属条位于环氧封装体（1）中间且在第二、第三二极管芯片（3、4）与第一、第四二极管芯片（2、5）之间，第一金属条位于环氧封装体（1）内的一端与第一连接片（8）中部电连接，第二金属条位于环氧封装体（1）内的一端与第二连接片（9）中部电连接；第一金属条（10）、第二金属条（11）各自另一端均从环氧封装体（1）一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端，第一金属基片（6）、第二金属基片（7）位于环氧封装体（1）外侧的一端从环氧封装体（1）内延伸出分别作为直流负极端和直流正极端；所述第一金属基片（6）、第二金属基片（7）各自的下表面从环氧封装体（1）内裸露出；所述第一金属条（10）与第一连接片（8）接触的区域具有2个第一凸起条（12），第一连接片（8）嵌入第一凸起条（12）之间从而实现电连接，第二金属条（11）与第二连接片（9）接触的区域具有2个第二凸起条（13），第二连接片（9）嵌入2个第二凸起条（13）之间从而实现电连接。
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