[发明专利]切断装置以及切断方法有效
申请号: | 201610176541.9 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN106024613B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 白井克昌;望月啓人;石桥幹司 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/78;B28D5/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种切断装置和切断方法。切断装置包括:拍摄部件,其通过至少对多个第1标记和多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据;控制部件,其对由输送机构载置到切断用夹具之上的被切断物和切断用夹具进行对位。控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较,计算出第1次偏移量,第1位置信息由第1标记的位置信息构成,该第3位置信息由基于第3标记的位置信息构成。输送机构从切断用夹具抬起被切断物,基于第1次偏移量使输送机构和切断用夹具相对移动,从而使被切断物移动到与第1次偏移量相对应的第1次目标位置,之后,输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。切断机构沿着多个切断线将再次载置的被切断物切断。 | ||
搜索关键词: | 切断 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种切断装置,其在通过将被切断物切断来制造多个产品时使用,其中,该切断装置包括:切断用夹具,其具有多个第1标记和多个切断槽,用于载置具有多个第2标记和由多个外部电极构成的多个第3标记的被切断物;切断机构,其用于沿着多个切断线将载置到所述切断用夹具之上的所述被切断物切断;输送机构,其用于输送所述被切断物;移动机构,其用于使所述切断用夹具和所述切断机构相对移动;拍摄部件,其用于通过至少对所述多个第1标记和所述多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据;控制部件,其用于对由所述输送机构载置到所述切断用夹具之上的所述被切断物和所述切断用夹具进行对位,所述控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较,计算出表示所述多个切断槽和所述多个第3标记之间的相对的错位的第1次偏移量,该第1位置信息由所存储的特定的第1标记的位置信息构成或由对所述第1次图像数据进行图像处理而获得的特定的第1标记的位置信息构成,该第3位置信息由基于所述第1次图像数据测定出的特定的第3标记的位置信息构成,所述输送机构从所述切断用夹具抬起所述被切断物,基于所述第1次偏移量使所述输送机构和所述切断用夹具相对移动,从而使所述被切断物移动到与所述第1次偏移量相对应的第1次目标位置,之后,所述输送机构将所述被切断物再次载置于所述切断用夹具,所述切断机构沿着所述多个切断线将再次载置的所述被切断物切断。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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