[发明专利]移动终端壳体的加工方法有效

专利信息
申请号: 201610176662.3 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN105813422B 公开(公告)日: 2017-10-10
发明(设计)人: 黄茂昭;杨茂 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/24
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523859 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种移动终端壳体的加工方法,包括如下步骤将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起,天线区毛坯和中间区毛坯之间限定出间隔缝,天线区毛坯的外表面边缘处设有第一凸起,中间区毛坯的外表面边缘处设有第二凸起;在间隔缝内填充绝缘层;在绝缘层表面设置装饰层;去除第一凸起和第二凸起。根据本发明的加工方法,降低了表面加工处理成本,消除了因两种不同工艺而在对接处产生的工艺缺陷,实现金属材质的移动终端壳体在间隔缝处的一体化外观效果。
搜索关键词: 移动 终端 壳体 加工 方法
【主权项】:
一种移动终端壳体的加工方法,其特征在于,所述移动终端壳体为金属壳,所述移动终端壳体上设有间隔缝以将所述移动终端壳体分隔成天线区和中间区,所述间隔缝内填充有绝缘层,所述移动终端壳体的加工方法包括如下步骤:S1:将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起,所述天线区毛坯和所述中间区毛坯之间限定出间隔缝,其中,所述天线区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第一凸起,所述中间区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第二凸起;S2:在所述间隔缝内填充绝缘层以将所述天线区毛坯和所述中间区毛坯连成一体形成壳体半成品;S3:在所述绝缘层表面设置装饰层;S4:去除所述壳体半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起;在步骤S4后,所述壳体半成品的去除了所述第一凸起和所述第二凸起的表面高于所述壳体半成品的其余外表面。
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