[发明专利]一种在PCB上制作V形槽线的方法在审
| 申请号： | 201610176990.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105792520A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄力;王海燕;刘红刚;刘建辉 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作V形槽线的方法。本发明通过在外层蚀刻前先制作第一V形槽线，然后经表面处理后再在第一V形槽线的基础上制作V形槽线，从而可避免V形槽线与铜面相接处产生毛刺。并且通过控制第一V形槽线的底角及深度，可避免板件因制作了第一V形槽线导致后续加工中出现断板的问题。同时，通过本发明方法在PCB上制作V形槽线还可避免阻焊油墨残留在V形槽线内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 形槽线 方法 | ||
【主权项】：
一种在PCB上制作V形槽线的方法，所述V形槽线的底角为n度，V形槽线的深度为h毫米，其特征在于，包括以下步骤：S1一次切削：在多层板上制作第一V形槽线，所述第一V形槽线的底角为(n‑10)度至(n‑5)度，所述第一V形槽线的深度为0.1毫米至0.2毫米；所述多层板是已经过图形电镀加工的板件；S2常规工序：根据现有技术在多层板上依次进行外层蚀刻处理、阻焊层制作和表面处理；S3二次切削：在第一V形槽线的基础上制作第二V形槽线，所述第二V形槽线的V形底角为n度，所述第二V形槽线的深度为h毫米。
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