[发明专利]基板处理方法及基板处理装置有效
申请号: | 201610177290.6 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN106024688B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 小林和贵;加藤洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板保持方法,用于使基板保持水平,包括:载置工序,将基板载置在基板搬运机构上;第一准备工序,在旋转底座的上表面周缘部的第一区域中,将沿周向配置的多个定位销变为关闭状态;第二准备工序,在旋转底座的上表面周缘部的与第一区域在周向上不重叠的第二区域中,将沿周向配置的多个把持用销变为打开状态;定位工序,在载置工序、第一准备工序及第二准备工序之后,通过使基板搬运机构移动并使基板的周缘部与多个定位销抵接,来对基板定位;基板把持工序,在定位工序之后,将多个把持用销变为关闭状态,由此,通过多个定位销和多个把持用销来保持基板;搬运机构退避工序,在基板把持工序之后,使基板搬运机构从旋转底座的上方退避。 | ||
搜索关键词: | 保持 方法 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理方法,用于使基板保持水平并对该基板进行处理,其特征在于,包括:载置工序,将基板载置在基板搬运机构上,第一准备工序,在旋转底座的上表面周缘部的第一区域中,将沿周向配置且设置于所述旋转底座的能够开闭的多个定位销变为关闭状态,第二准备工序,在所述旋转底座的上表面周缘部的与所述第一区域在周向上不重叠的第二区域中,将沿周向配置且设置于所述旋转底座的能够开闭的多个把持用销变为打开状态,定位工序,在所述载置工序、所述第一准备工序及所述第二准备工序之后,通过使所述基板搬运机构移动并使所述基板的周缘部与所述多个定位销抵接,来对所述基板定位,基板把持工序,在所述定位工序之后,将所述多个把持用销变为关闭状态,由此,通过所述多个定位销和所述多个把持用销来保持所述基板,搬运机构退避工序,在所述基板把持工序之后,使所述基板搬运机构从所述旋转底座的上方退避,基板处理工序,在所述搬运机构退避工序之后,一边通过所述多个定位销和所述多个把持用销来保持所述基板,一边对所述基板进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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