[发明专利]一种半导体制冷系统在审
| 申请号： | 201610177342.X | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107228503A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 尚宇驰;刘艳辉 | 申请（专利权）人： | 北京航天长峰股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F04B39/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100854 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体制冷系统，包括散热片，隔热板、制冷筒下盖、制冷筒外筒、制冷筒上盖、制冷筒内柱、制冷筒内筒1、制冷筒内筒2、制冷筒内筒3、热电制冷片；半导体制冷系统，热电制冷片，与散热片，有机的结合成一个整体，有效的压缩空气中的水排出，制冷筒内部分多层，制冷筒内部，每层相对封闭，只有上端和下端可连接其他内筒进行通气，制冷筒内筒采用螺旋管道设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷系统，其特征在于：包括散热片，隔热板、制冷筒下盖、制冷筒外筒、制冷筒上盖、制冷筒内柱、制冷筒内筒1、制冷筒内筒2、制冷筒内筒3、热电制冷片；半导体制冷系统，热电制冷片，与散热片，有机的结合成一个整体，有效的压缩空气中的水排出，制冷筒内部分多层，制冷筒内部，每层相对封闭，只有上端和下端可连接其他内筒进行通气，制冷筒内筒采用螺旋管道设计。
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