[发明专利]IC芯片模组及其加工方法有效
| 申请号： | 201610177351.9 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105722312B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何子科;邓力;曾涛;付前之 | 申请（专利权）人： | 邓力 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种IC芯片模组，包括柔性线路板、贴设于所述柔性线路板的IC芯片、补强板、胶层、装饰框和垫高层。所述柔性线路板包括第一柔性线路板和由所述第一柔性线路板弯折延伸的第二柔性线路板，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板相对设置，所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，所述补强板贴设于所述第一柔性线路板，所述胶层贴设于所述补强板、所述垫高层位于所述第二柔性线路板，所述装饰框盖设于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性线路板。本发明还提供一种所述IC芯片模组的加工方法。与相关技术相比，本发明的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强，其加工方法简单。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 模组 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片模组，所述IC芯片模组包括柔性线路板和贴设于所述柔性线路板的IC芯片，其特征在于，所述柔性线路板包括第一柔性线路板和由所述第一柔性线路板弯折延伸的第二柔性线路板，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板相对设置，所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，所述IC芯片模组还包括贴设于所述第一柔性线路板的补强板、贴设于所述补强板的胶层、贴设于所述第二柔性线路板的垫高层以及盖设于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性线路板的装饰框，其中所述补强板与所述IC芯片分别位于所述第一柔性线路板的两侧，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，所述垫高层位于所述第二柔性线路板远离所述第一柔性线路板的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邓力，未经邓力许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610177351.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
