[发明专利]一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法有效
| 申请号： | 201610177681.8 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105702814B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 章帅;徐慧文;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，包括如下步骤：提供一光电参数测试不合格的白光LED芯片，所述芯片包括设有电极的第一表面和第二表面，所述第一表面为出光面，所述第二表面为与第一表面相对的另一表面；采用湿法腐蚀或干法刻蚀去除第一表面的荧光粉混合层；在去除荧光粉混合层后的第一表面的电极上涂覆光刻胶；在第一表面涂覆荧光粉混合层，并固化；对所述荧光粉混合层表面进行研磨抛光；去除电极上面的光刻胶，并对所述芯片进行光电参数测试。通过本发明提供的一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，解决了现有技术中对于测试不合格产品直接报废，大大降低了芯片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 参数 测试 不合格 白光 led 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电参数测试不合格的白光LED芯片重加工的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)：提供一光电参数测试不合格的白光LED芯片，所述芯片包括设有电极的第一表面和第二表面，所述第一表面为出光面，所述第二表面为与第一表面相对的另一表面；步骤2)：采用湿法腐蚀或干法刻蚀去除第一表面的荧光粉混合层；步骤3)：在去除荧光粉混合层后的第一表面的电极上涂覆光刻胶；步骤4)：在第一表面涂覆荧光粉混合层，并固化；步骤5)：对所述荧光粉混合层表面进行研磨抛光；步骤6)：去除电极上面的光刻胶，并对所述芯片进行光电参数测试；步骤2)中采用去胶剂进行湿法腐蚀，所述干法刻蚀为采用氟化物气体进行反应离子刻蚀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于映瑞光电科技（上海）有限公司，未经映瑞光电科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610177681.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法
- 下一篇：太阳能电池的制备方法
