[发明专利]一种提高晶圆级白光LED芯片亮度的制备方法及其结构在审
| 申请号： | 201610177751.X | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105810799A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 章帅;徐慧文;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高晶圆级白光LED芯片亮度的制备方法及其结构，包括如下步骤：提供一已实现白光的LED晶圆，所述LED晶圆包括设有电极的第一表面和第二表面，所述第一表面为出光面，所述第二表面为相对第一表面的另一表面；在所述LED晶圆的电极上涂覆光刻胶；在所述第一表面涂覆荧光粉混合层，并固化；对所述荧光粉混合层表面进行粗化处理；去除电极上面的光刻胶。通过本发明提供的一种提高晶圆级白光LED芯片亮度的制备方法，解决了现有晶圆级白光LED芯片技术中荧光粉混合层光滑的表面不利于出光的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 晶圆级 白光 led 芯片 亮度 制备 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种提高晶圆级白光LED芯片亮度的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)：提供一已实现白光的LED晶圆，所述LED晶圆包括设有电极的第一表面和第二表面，所述第一表面为出光面，所述第二表面为相对第一表面的另一表面；步骤2)：在所述LED晶圆的电极上涂覆光刻胶；步骤3)：在所述第一表面涂覆荧光粉混合层，并固化；步骤4)：对所述荧光粉混合层表面进行粗化处理；步骤5)：去除电极上面的光刻胶。
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