[发明专利]一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺有效
| 申请号： | 201610177866.9 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105836696B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 田洪淼;邵金友;李祥明;王炎;胡鸿;王春慧;陈首任 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C3/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺，结构包含三层结构，顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行中间层柔性导电薄膜的制备，然后制备底层弹性模量差异化分布的周期性阵列结构，最后进行复合结构的耦合成型；本发明能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，利用聚合物的电致动特性，实现干粘附复合结构在电场调控下的可控脱附与粘附，其制造工艺，采用基于光刻、压印和旋涂的工艺手段，实现各层结构的准确可控制造，可广泛用于带式输送机、机械手、微吸盘等干粘附领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电致动 粘附 复合 结构 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于电致动的干粘附复合结构，包含在基材II的导电材料(3‑2)上制备的三层结构，其特征在于：顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜。
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