[发明专利]氮化镓晶体管的制备方法在审
申请号: | 201610178139.4 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN107230620A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 刘美华;孙辉;林信南;陈建国 | 申请(专利权)人: | 北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/778 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 陶敏,刘芳 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种氮化镓晶体管的制备方法,通过在自上而下包含氮化铝镓层、氮化镓层、硅衬底层的半导体衬底上形成第一介质层;并在第一介质层中形成源极接触孔和漏极接触孔;在源极接触孔和漏极接触孔中形成第二介质层,以使第二介质层完全覆盖源极接触孔和漏极接触孔,形成晶体管的源极和漏极;并采用感应耦合等离子体刻蚀ICP对第一介质层以及预设厚度的氮化铝镓层进行刻蚀,形成栅极接触孔;在栅极接触孔内依次形成栅介质层、第三介质层,形成晶体管的栅极。该方法优化了晶体管器件结构,减小了栅极电阻,进而减小了氮化镓晶体管的导通电阻,从而获得高性能的氮化镓晶体管,提高氮化镓半导体器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 氮化 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化镓晶体管的制备方法,其特征在于,包括:在半导体衬底上形成第一介质层;所述半导体衬底自上而下包含氮化铝镓层、氮化镓层、硅衬底层;在所述第一介质层中形成源极接触孔和漏极接触孔;在所述源极接触孔和所述漏极接触孔中形成第二介质层,以使所述第二介质层完全覆盖所述源极接触孔和所述漏极接触孔,形成晶体管的源极和漏极;采用感应耦合等离子体刻蚀ICP对所述第一介质层以及预设厚度的所述氮化铝镓层进行刻蚀,形成栅极接触孔;在所述栅极接触孔内依次形成栅介质层、第三介质层,形成晶体管的栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造