[发明专利]低噪音计算机主板在审

专利信息
申请号: 201610178538.0 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN105843346A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 朱虹斐 申请(专利权)人: 朱虹斐
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215221 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种低噪音计算机主板,包括基板,所述基板上由分隔板分隔成一个蛇形通道;所述蛇形通道上与所述基板相对的一面覆盖有盖板,使从蛇形通道一端流入通道内的气流需流经整个蛇形通道后再从另一端流出;所述蛇形通道的一端设有对外送风的微型风扇,另一端设有半导体制冷片,并且所述半导体制冷片的冷面朝向蛇形通道内,热面通过所述盖板与金属机箱热接触;所述盖板与所述半导体制冷片的热面接触的部分由导热材质构成;所述计算机主板上所需散热的元器件设置于所述蛇形通道内。该主板无需采用大功率散热风扇即可产生良好的散热效果,并且可有效防止计算机主板上产生冷凝水。
搜索关键词: 噪音 计算机 主板
【主权项】:
一种低噪音计算机主板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上由分隔板(2)分隔成一个蛇形通道(20);所述蛇形通道(20)上与所述基板(1)相对的一面覆盖有盖板(21),使从蛇形通道(20)一端流入通道内的气流需流经整个蛇形通道后再从另一端流出;所述蛇形通道(20)的一端设有对外送风的微型风扇(3),另一端设有半导体制冷片(4),并且所述半导体制冷片(4)的冷面朝向蛇形通道(20)内,热面通过所述盖板(21)与金属机箱热接触;所述盖板(21)与所述半导体制冷片(4)的热面接触的部分由导热材质构成;所述计算机主板上所需散热的元器件(6)设置于所述蛇形通道(20)内。
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