[发明专利]片式整流元件及其生产工艺

摘要

本发明揭示了一种片式整流元件及其生产工艺，整流元件包括，壳体模块，包括上下依次层叠设置的上层绝缘封装体、中层绝缘封装体及基板，中层绝缘封装体包括四个第一通孔，每个第一通孔贯通中层绝缘封装体的上下表面；嵌设于壳体模块内的电路模块，包括，芯片模组，包括设置于基板与中层绝缘封装体之间的四个片状二极管芯片，芯片包括位于其上端面的上表面电极；导线模组，与芯片模组电性连接成桥式整流电路，导线模组包括第二导线、第三导线、及设置于上层绝缘封装体与中层绝缘封装体之间的四个第二电极，第二导线设置于第一通孔内并使上表面电极与第二电极电性连接，第三导线设置于上层绝缘封装体与中层绝缘封装体之间并电性连接第二电极。

主权项

1.一种片式整流元件的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括步骤：按照桥式整流电路，于基板下表面、上表面分别印刷形成引出电极、第一电极和与所述第一电极电连接的第一导线；将片状二极管芯片的下表面电极分别焊连至所述第一电极上；在所述基板与架固于所述芯片上方的导电金属箔之间注塑形成中层绝缘封装体；采用蚀刻工艺将所述导电金属箔形成与所述芯片相对应的第二电极及第三导线；于所述第二电极位置处形成贯通所述中层绝缘封装体的第一通孔，并于所述第一通孔内设置第二导线以使所述芯片上表面电极与所述第二电极电性连接；采用注塑工艺于所述中层绝缘封装体上形成上层绝缘封装体；至少于所述中层绝缘封装体及所述基板上形成沿竖直方向延伸的第二凹槽，使所述第一导线、所述第三导线和所述引出电极暴露于所述第二凹槽处，并于所述第二凹槽内设置第四导线，所述第四导线电性连接所述第一导线、所述第三导线和所述引出电极；切割以形成所述片式整流元件。