[发明专利]接近度和测距传感器有效
| 申请号： | 201610180174.X | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106024772B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | E·索吉尔;黄永盛;D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/04;H01L23/488;G01V8/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及接近度和测距传感器。其中，一种具有相对小的占用面积的接近度传感器包括衬底、半导体裸片、发光器件和帽盖。该发光器件覆盖该半导体裸片。该半导体裸片固定到该衬底上并且包括能够检测来自该发光器件的光的传感器区域。该帽盖也固定到该衬底上并且包括阻止该发光器件发出的一部分光到达该传感器区域的挡光板。在一个实施例中，该发光器件和该半导体裸片定位在该衬底的同一侧上，其中，该发光器件定位在该半导体裸片上。在另一个实施例中，该发光器件定位在该衬底的一侧上而该半导体裸片定位在该衬底的相反侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 测距 传感器 | ||
【主权项】：
一种接近度传感器，包括：第一衬底，所述第一衬底具有在所述第一衬底的第一侧上的第一多个接触焊盘以及在所述第一衬底的第二侧上的第二多个接触焊盘；半导体裸片，所述半导体裸片具有在所述半导体裸片的上表面上的传感器区域以及第三多个接触焊盘，所述半导体裸片固定到所述第一衬底上；发光器件，所述发光器件具有第四多个接触焊盘，所述发光器件覆盖所述半导体裸片的所述上表面；以及帽盖，所述帽盖具有定位在所述发光器件上方的第一孔径、定位在所述半导体裸片的所述传感器区域上方的第二孔径、以及布置在所述发光器件与所述半导体裸片的所述传感器区域之间的挡光板，所述帽盖固定到所述第一衬底上。
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