[发明专利]光照射模块

摘要

本发明提供一种使基板的热阻降低，可采用比较小型的制冷结构的光照射模块。一种光照射模块具备：基板；配置于基板表面，并向正交于所述基板表面的方向射出紫外光的多个发光二极管LED芯片；和紧密配置于基板背面，将发光二极管LED芯片产生的热量释放到外部的散热部件，其中，基板具有与在表面载置有多个发光二极管LED芯片，并形成于发光二极管LED芯片的背面的第1电极电性连接，向第1电极供给电力的金属基底和紧密设置于金属基底的背面侧的绝缘部，在金属基底上配置有与形成于各发光二极管LED芯片的表面的第2电极电性连接，且向第2电极供给电力的线路板，金属基底的厚度为1.0～2.0mm，绝缘部的厚度比金属基底的厚度薄。

主权项

一种光照射模块，其具备：基板；载置于所述基板表面并向正交于所述基板表面的方向射出紫外光的多个发光二极管LED芯片；以及紧密配置于所述基板背面，并将在所述发光二极管LED芯片中产生的热量释放至外部的散热部件，其特征在于，所述基板具有：板状的金属基底，所述金属基底在表面载置有所述多个发光二极管LED芯片，并与形成于该发光二极管LED芯片背面的第1电极电性连接，向该第1电极供给电力；以及绝缘部，所述绝缘部紧密设置于所述金属基底的背面侧，在所述金属基底上配置有线路板，所述线路板与形成于各所述发光二极管LED芯片表面的第2电极电性连接，并向该第2电极供给电力；所述金属基底的厚度为1.0～2.0mm，所述绝缘部的厚度比所述金属基底的厚度薄。