[发明专利]一种金花葵粘合剂基料及其制备的敷贴或药膏在审

专利信息
申请号: 201610181071.5 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN105727351A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 王英昱;王宏红;王真明 申请(专利权)人: 王英昱
主分类号: A61L15/40 分类号: A61L15/40;A61L15/58;A61K9/70;A61K9/06;A61K47/46;A61K36/185;A61P29/00;A01N25/24
代理公司: 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 代理人: 郑晋周
地址: 030013 山西省太原市迎*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属植物深加工技术领域,为解决现有金花葵种植面积扩大,但是金花葵利用率低,金花葵大部分作为废物丢失的现象,提供一种金花葵粘合剂基料及其制备的敷贴或药膏。由全株金花葵粉和玉米秸秆芯粉按一定比例混合制备成金花葵粘合剂基料,将基料与药液、水或醋混合制备成医用膏药贴、医用伤口敷贴或者药膏、农药膏等。具有吸水性强、消炎、镇痛,改善局部血液循环的作用,利于伤口的愈合。增加了药物的渗透性。可以清凉解热、防暑降温、醒脑提神等。农药膏可预防害虫向植株上爬行,也可防止了虫害的发生。有效利用了金花葵根茎叶,变废为宝,减少污染,将废物有效合理利用,充分发挥其药用价值和理化性质,具有重要的经济效益和社会效益。
搜索关键词: 一种 金花 粘合剂 料及 制备 敷贴 药膏
【主权项】:
一种金花葵粘合剂基料,其特征在于:由下列重量配比的原料混合制成:全株金花葵粉50‑70份、玉米秸秆芯粉30‑50份。
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