[发明专利]一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法有效
申请号: | 201610181599.2 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN105711099B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 陈建魁;刘腾;尹周平;黄永安 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B29C64/112 | 分类号: | B29C64/112;B29C64/20;B29C64/30;B22F3/115;B33Y30/00;B33Y10/00;B33Y40/00;B23K26/362 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法,该系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模块、3D打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D打印顶层绝缘层模块、激光剥离模块和取料模块,旋转盘模块用于固定基板及工位转换;上下基板模块用于拾取和转移基板;基底电喷雾模块用于制备基底;3D打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层;电纺丝模块用于纺制电路;激光剥离模块用于烧蚀基底,使基板与柔性电子自动分离;取料模块用于将被分离的柔性电子从基板上取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的多工位协同制备。本发明的整套系统可以反复循环,生产效率高、成本低、精度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 多工位 协同 柔性 电子 制备 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种多工位协同的柔性电子制备系统,其特征在于,该系统包括旋转盘模块(100)、上下基板模块(200)、基底电喷雾模块(300)、3D打印底层绝缘层模块(400)、电纺丝模块(500)、3D打印顶层绝缘层模块(600)、激光剥离模块(700)和取料模块(800),其中:所述旋转盘模块(100)包括一个旋转盘(101)和若干个分布在旋转盘(101)圆周上的夹具(102),所述夹具(102)用于固定基板,所述旋转盘(101)用于进行工位转换;所述上下基板模块(200)、基底电喷雾模块(300)、3D打印底层绝缘层模块(400)、电纺丝模块(500)、3D打印顶层绝缘层模块(600)、激光剥离模块(700)和取料模块(800)依次分布在旋转盘模块(100)的周围;所述上下基板模块(200)用于拾取基板并安放至夹具(102)上,以及用于从夹具上取回基板放入废料箱中;所述基底电喷雾模块(300)用于在基板上电喷雾出一层带有黏性的基底;所述3D打印底层绝缘层模块(400)用于在基底上打印出底层的绝缘层;所述电纺丝模块(500)用于在底层绝缘层上纺制出电路;所述3D打印顶层绝缘层模块(600)用于在电路上打印出顶层的绝缘层;所述激光剥离模块(700)用于将基底电喷雾模块喷印出的基底烧蚀,使得基板与柔性电子自动分离;所述取料模块(800)用于将被分离的柔性电子从基板上取下。
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