[发明专利]一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法

摘要

一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，该方法将两张超薄铜箔贴覆于载板上得到加工板，在加工板板边区域钻一定数量的机械通孔；通过加成法在加工板的铜箔表面上制作埋线层线路，同时，所述机械通孔会被金属化；再通过常规印制电路板加工流程进行增层，此时板边金属化的机械通孔被绝缘介电材料填充；在后续的加工过程中，在加工板板边上孔内被金属化及树脂填充的机械通孔会对整个未拆分的埋线板进行保护，保证其不会在铜箔贴合处分离，同时在加工过程中不会有其他物质进入。待产品完成多层埋线板制作，采用铣边的方式将板边机械钻孔区域去除，再进行拆分即可得无芯板印制电路板，克服了铜箔与载板易分离的缺陷，可大批量生产。

主权项

一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：1)将两张厚度＜5μm的第一铜箔贴覆在载板的两面，得到厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的加工板；其中，两张第一铜箔朝向载板的一面均为光面，背对载板的一面均为毛面；2)在加工板的第一铜箔毛面进行钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一铜箔表面形成第一埋线层图形；其中，在钻孔的过程中，除钻常规工具孔之外在加工板四周边缘处按相邻两通孔的孔心距为0.5～10mm，孔直径为0.2～4mm，至少钻一排机械通孔；所述机械通孔经电镀被金属化；3)在第一铜箔表面的第一埋线层图形上层压一绝缘介电材料和第二铜箔，形成埋线结构，同时金属化的机械通孔内填充绝缘介电材料；4)在第二铜箔表面进行激光钻孔，沉铜，电镀填孔，蚀刻流程，使第二铜箔与第一铜箔导通，同时在第二铜箔表面形成第二层线路图形，得到由无芯板埋线工艺制作的两块印制电路板贴附在一张载板上形成的板件；5)通过层压的方式在第二铜箔表面再次进行增层，使第二铜箔表面层压一绝缘介电材料和第三铜箔，再通过激光钻孔，沉铜，电镀，蚀刻，实现第二铜箔和第三铜箔的导通，同时在第三铜箔表面形成第三层线路图形；如果加工三层以上埋线板，则重复步骤5)；6)将步骤5)得到的板件通过铣边去除机械通孔区域部分，再沿加工板中第一铜箔与载板贴合处将载板去除，拆分，然后经过蚀刻处理将第一埋线层图形表面的第一铜箔去除，得到多块相同结构的无芯板单面埋线印制电路板。