[发明专利]具有柱和凸块结构的半导体封装体在审
| 申请号： | 201610182620.0 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106024749A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | J·泰伊塞伊瑞;靳永钢;刘云 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一个或多个实施例涉及半导体封装体，这些半导体封装体包括柱和凸块结构。这些半导体封装体包括裸片，该裸片在该半导体裸片的周边处具有凹陷。该半导体封装体包括包封层，该包封层位于该半导体裸片之上，从而填充该凹陷并且包围这些柱的多个侧表面。该封装体可以形成在具有多个裸片的晶圆上并且可以被分割成多个封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：上表面；第一接触焊盘，所述第一接触焊盘位于所述上表面上；重分布层，所述重分布层包括迹线和重分布的接触焊盘，所述重分布的接触焊盘与所述第一接触焊盘电连通；导电柱，所述导电柱位于所述第一接触焊盘上或所述重分布的接触焊盘上；包封层，所述包封层位于所述上表面之上并且围绕着所述导电柱；以及在所述导电柱上的导电凸块，所述导电凸块位于所述包封层上方。
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