[发明专利]半导体封装组件

摘要

本发明公开了一种半导体封装组件，以将电子元件(如无源元件)嵌入于重布线结构内。其中，该半导体封装组件包括半导体封装体，且该半导体封装体包括：重布线结构，具有第一表面及与其相对的第二表面；半导体裸芯片，设置于该第一重布线结构的该第一表面上；模塑化合物，设置于该第一重布线结构的该第一表面上，且围绕该第一半导体裸芯片；以及电子元件，嵌入于该第一重布线结构内，且经由该第一重布线结构电性耦接至该第一半导体裸芯片。

主权项

1.一种半导体封装组件，其特征在于，包括︰第一半导体封装体，且该第一半导体封装体包括：第一重布线结构，具有第一表面及与其相对的第二表面；该第一重布线结构包括：第一金属层间介电层；多个第一导线，位于该第一金属层间介电层的第一层位，且该多个第一导线中的其中一个电性耦接至该第一半导体裸芯片；以及多个第二导线，位于该第一金属层间介电层的不同于该第一层位的第二层位；第一半导体裸芯片，设置于该第一重布线结构的该第一表面上；第一模塑化合物，设置于该第一重布线结构的该第一表面上，且围绕该第一半导体裸芯片；以及电子元件，完全地嵌入于该第一重布线结构内，且经由该第一重布线结构电性耦接至该第一半导体裸芯片；该电子元件包括：本体；以及第一及第二电极层，分别设置于该本体的两端；使该第一及该第二电极层覆盖该本体的侧壁、局部的上表面及局部的下表面，或使该第一及该第二电极层露出该本体的侧壁及局部的下表面；其中该第一及该第二电极层分别电性耦接至该多个第二导线中的至少二者。