[发明专利]晶体振荡装置以及半导体装置

摘要

本发明提供一种晶体振荡装置以及半导体装置，能够充分地适用低负载电容值对应的晶体振子。例如，在布线基板PCB上，配置振荡输入信号XIN用的布线图案LN_XIN和振荡输出信号XOUT用的布线图案LN_XOUT，在其之间的区域中配置接地电源电压VSS用的布线图案LN_VSS1b。在LN_XIN与LN_XOUT之间连接晶体振子XTAL，将成为其负载电容的电容Cg、Cd的一端与LN_VSS1b连接。进而，以包围这些布线图案的方式，配置VSS用的布线图案LN_VSS1a，而且，在下层中也配置VSS用的布线图案LN_VSSn。由此，能够实现XIN节点与XOUT节点之间的寄生电容降低、该节点的噪声耐性提高等。

主权项

1.一种晶体振荡装置，其特征在于，具备：第一以及第二外部端子，是设置于外部的晶体振子的连接用端子，该第一以及第二外部端子相互邻接地配置；半导体芯片；和第一以及第二连接部件，对所述半导体芯片与所述第一以及第二外部端子之间进行连接，所述半导体芯片具备：第一、第二以及第三区域，在第一方向上依次邻接地配置；和振荡电路区域，在与所述第一方向正交的第二方向上接近所述第一、第二以及第三区域而配置，形成反转逻辑电路，在所述第一区域中，形成了第一焊盘，该第一焊盘经由所述第一连接部件连接到所述第一外部端子，经由第一信号布线连接到所述反转逻辑电路的输入节点，在所述第三区域中，形成了第二焊盘，该第二焊盘经由所述第二连接部件连接到所述第二外部端子，经由第二信号布线连接到所述反转逻辑电路的输出节点，在所述第二区域中，形成了朝向所述振荡电路区域延伸的第一电源布线。