[发明专利]一种印刷电路板有效
申请号: | 201610184861.9 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN105704928B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 郭健强;黄明利;傅立峰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 冯艳莲 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电子器件领域,公开了一种印刷电路板,印刷电路板包括板体和至少一个压接器件,每一个压接器件设有针脚;板体一个表面为压接面,另一表面为表贴面,压接面用于布局压接器件,表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘,板体设有压接孔,每一个针脚对应一个压接孔,且每一针脚插装于对应的压接孔内,压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面,针脚插入对应的压接孔中,实现压接器件的布局,而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局,故表贴面上布局空间增大,可布局表贴器件,还可布局其它器件,提高了器件布局密度,因此,该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度,从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括板体和至少一个压接器件,每一个所述压接器件设有针脚;所述板体一个表面为压接面,另一表面为表贴面,所述压接面用于布局所述压接器件,所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘,所述板体设有压接孔,每一个所述针脚对应一个压接孔,且每一所述针脚插装于对应的压接孔内,所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面;所述压接孔包括轴心线相互平行的主孔、第一辅助孔和第二辅助孔,所述主孔位于所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间,其中,所述第一辅助孔与所述主孔相连通,所述第二辅助孔也与所述主孔相连通;在垂直于所述主孔深度方向的平面上,所述第一辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点A1和交点A2,所述第二辅助孔的内壁在所述平面上的投影与所述主孔的内壁在所述平面上的投影之间具有交点B1和交点B2,其中,所述交点A1和所述交点B2所在的第一直线与所述交点A2和所述交点B1所在的第二直线于主孔内的O点交叉,且夹角∠A1OB1的大小位于30°至90°的范围内。
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