[发明专利]激光焊接头有效
| 申请号： | 201610184940.X | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106041302B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 小林大治;田村雅贵;前原刚;山口修 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王成坤;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过超硬合金或陶瓷来构成构成激光焊接头(9)的保护气体喷射喷嘴(2)及焊丝供给喷嘴(6)。由此，能够降低保护气体喷射喷嘴(2)及焊丝供给喷嘴(6)由于反射光而受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接头，具备：保护气体喷射喷嘴，对施工面照射激光，并且供给保护气体；以及焊丝供给喷嘴，对上述施工面供给焊丝，上述激光焊接头的特征在于，通过超硬合金或陶瓷构成上述保护气体喷射喷嘴及上述焊丝供给喷嘴，上述激光焊接头还具备：高导热性的第1金属构件，具有期望的厚度，并分别形成于上述保护气体喷射喷嘴及上述焊丝供给喷嘴的内周面；以及高导热性的第2金属构件，与上述第1金属构件连接，形成于上述激光焊接头的基部内侧端面。
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