[发明专利]一种散热器自动贴装设备在审
| 申请号： | 201610186526.2 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105789093A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 唐承立 | 申请（专利权）人： | 珠海迈科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热器自动贴装设备，包括带动芯片移动的拖动机构、在芯片移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴以及在芯片移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手。本发明所公开的散热器自动贴装设备，拖动机构带动芯片移动，使芯片从第一工位移动到第二工位，在芯片到达第一工位时，散热膏喷嘴对其表面进行定点定量喷涂，保证涂覆精确性和均匀性；在芯片到达第二工位时，机械夹手对其表面相同位置(即喷涂散热膏的位置)处贴装散热器。本发明通过拖动机构、散热膏喷嘴和机械夹手的协调动作，自动完成对芯片的散热器贴装操作，期间保证芯片表面的涂覆精确性和均匀性，相比于现有技术，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 自动 装设 | ||
【主权项】：
一种散热器自动贴装设备，其特征在于，包括带动芯片(1)移动的拖动机构(2)、在所述芯片(1)移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴(3)以及在所述芯片(1)移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
