[发明专利]芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统

摘要

本发明提供一种在芯片内控制多个电路模块的方法以及相关芯片上系统，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制。本发明能够在动态分配电路模块的各功率限制与吞吐限制，从而保持了电路的性能又避免电路过热。

主权项

1.一种在芯片内控制多个电路模块的方法，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制，其特征在于，所述方法应用于包含所述芯片的电子装置上，且所述分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制的步骤包含：根据所述电子装置的场景确定分配策略；以及根据所述分配策略与所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制与吞吐限制，当确定所述分配策略是温度阈值设置策略时，所述方法还包含：给所述多个电路模块分别设置多个温度阈值；以及所述分配所述多个电路模块的功率限制与吞吐限制的步骤包含：根据对应的温度相关信息与温度阈值，单独地给每个电路模块分配所述功率限制或所述吞吐限制。