[发明专利]一种工艺控制监控PCM器件及监控方法有效
| 申请号： | 201610187156.4 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN107240558B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杜蕾 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工艺控制监控PCM器件及监控方法，应用于依据预定设计规则制成的待检测芯片中过孔与导电层之间的短路检测，其中工艺控制监控PCM器件包括：第一导电层，所述第一导电层设置有一个或多个第一过孔以及设置有待检测的第一引出端；第二导电层，所述第二导电层设置有待检测的第二引出端；设置于所述第一导电层及所述第二导电层之间的中间介质层，其中，所述中间介质层开设有对应插入每个第一过孔内部的第二过孔，所述第二导电层设置于所述中间介质层上且填充所述第二过孔；并且第一导电层、第二导电层、中间介质层、第一过孔和第二过孔的结构符合所述预定设计规则。这样提高了判断过孔与第一导电层之间存在短路的效率，也节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 控制 监控 pcm 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工艺控制监控PCM器件，应用于依据预定设计规则制成的待检测芯片中过孔与导电层之间的短路检测，其特征在于，所述工艺控制监控PCM器件包括：第一导电层，所述第一导电层设置有一个或多个第一过孔以及设置有待检测的第一引出端；第二导电层，所述第二导电层设置有待检测的第二引出端；设置于所述第一导电层及所述第二导电层之间的中间介质层，其中，所述中间介质层开设有对应插入每个第一过孔内部的第二过孔，所述第二导电层设置于所述中间介质层上且填充所述第二过孔；并且，所述第一导电层、所述第二导电层、所述中间介质层、所述第一过孔和所述第二过孔的结构符合所述预定设计规则；所述预定设计规则规定第一导电层、中间介质层及第二导电层的厚度和材料，和/或第一导电层的第一过孔及中间介质层的第二过孔的孔形及大小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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